应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲
每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会（CSTIC）2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
全新X.PAK封装融合卓越散热性能、紧凑尺寸与便捷封装特性，适用于高功率应用场景
首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10
芯联集成正迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
爻火推出新一代认证芯片YHM2111
欧盟将于2026年全面执行“电池护照”，这表明锂电池的可追溯性变得越来越重要。同时，去年中东的传呼机事件，唤起了从消费者到生产商对于所用部件是否原装认证的重视。为此，爻火推出了一款简单可靠的认证芯片YHM2111。
圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120
圣邦微电子推出 SGM38120，一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片。该器件可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。
镓敏光电推出精准捕捉266nm紫外激光 — ST-ABC-XL， SiC光电二极管赋能高精度工业与科研应用
苏州镓敏光电科技有限公司推出的ST-ABC-XL ，SiC紫外光电二极管，凭借其独特性能，为266nm紫外激光检测提供了高效可靠的解决方案。
虹扬推出车规DFN2510封装Auto ESD保护式组件
虹扬推出车规ESD保护式组件二极管，新发布DFN2510封装产品，型号AH05X645V0U，符合AEC-Q101标准，并可以满足Notebooks and Handhelds、Portable Instrumentation、Cellular Handsets and Accessories 、Peripherals and Industrial Equipment等相关应用需求。
NetApp携手NVIDIA AI数据平台共筑代理型AI推理解决方案未来
NetApp ONTAP将采用NVIDIA支持的数据代理以加快推理速度
贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品