由深圳市物联网产业协会主办，物联网世界所属公司物联传媒协办，IOTE 2021 第十六届国际物联网展，将于8月18-20日在深圳会展中心(福田)举行。作为物联网少有的全产业链集聚的展示平台，将聚焦800家国内外物联网行业的头部企业，展示2021最新的物联网技术产品及解决方案，想了解更多的2021最新的物联网行业趋势就往下看吧。

楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 26262:2018 标准，达到 ASIL-D 等级，这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。

边缘计算在当下是最受关注的技术趋势之一。随着这一趋势的热度高涨，也许您认为是时候投资智能边缘技术，并发展物联网网络了。但是，在您决定采购新兴边缘设备之前，让我们先讨论一下到底何为边缘计算、边缘计算的作用以及您的应用是否能够受益于边缘技术。边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度，然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后，本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。

北京时间7月29日消息，三星电子今天发布了截至6月30日的2021财年第二季度财报。财报显示，三星第二季度营收为63.67万亿韩元(约合553.49亿美元)，较上年同期的52.97万亿韩元增长20.21%；

作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一，SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。

领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。

TrendForce 指出：随着 LTPO、LTPO、OLED 技术日渐成为焦点，面向高端笔记本电脑的显示面板，也将超越 20% 的市场份额。2020 - 2021 年间，远程办公和网络教育需求，已经大幅推升了笔记本电脑的市场需求。在笔记本显示面板出货量迎来两位数增长的同时，价格涨幅也超过了 40% 。

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One，作为IBM-日本量子计划的一部分，旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。这是继6月在德国安装后，第二台安装在美国之外的IBM量子计算机。

TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。