直播预约 | 本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望
为了让大家更好的了解2.5D/3D堆叠芯片设计现状和趋势，12月27日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块
全新的 EL14xx 与 EL24xx 系列 EtherCAT 端子模块进一步丰富了倍福现有的数字量输入与数字量输出产品线，并巧妙地将用户熟悉的功能与经过优化的电路架构融为一体。
成都微光集电推出全新MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组
近日，成都微光集电推出其最新医疗产品——MIM10C1一次性内窥模组。
倍福推出TwinSAFE 配备最新硬件组件及升级基于软件的安全控制器
倍福依托其 TwinSAFE 解决方案，精心打造了一系列专为功能安全设计的软硬件组件。这一系列产品的阵容仍在持续丰富和深化，这一点从新推出的多种安全 I/O 以及搭载 EL6910 功能的 TwinCAT Safety PLC得到了有力证明。
为超小型且符合 Bluetooth 6.0 标准模块提供动力的Nordic SoC
KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模块集成了 Nordic 半导体的 nRF54L15 SoC，以支持未来的蓝牙信道测量距离测量以及多种医疗和工业应用场景。
Syensqo发布企业中文名称“世索科”
2024年12月19日，Syensqo发布企业中文名称——“世索科”。谈及将企业中文名定为“世索科”的原因，Syensqo中国区总经理刘阳表示：“世世代代探索科学的世索科将坚守不断创新的探索者精神，做中国发展的长期建设者，做行业低碳的长期赋能者，做企业创新的长期支持者，在发展新质生产力的道路上，与国同行，共筑辉煌。”
ST1VAFE3BX：意法半导体推出首款超低功耗生物传感器，成为众多新型应用的核心所在
ST 最新推出的生物传感器ST1VAFE3BX 将生物电位输入与意法半导体的加速度计以及机器学习核心相结合并实现同步，从而为下一代需要控制能耗的可穿戴医疗设备开辟了道路。
带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围
为了支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)，汽车上安装的雷达传感器数量越来越多，其中包括多个中距离和远距离雷达，用于支持汽车工程师学会定义的 L2 级自动驾驶。
美光推出速率与能效领先的 60TB SSD
业界首创 E3.S 封装 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 为超大规模数据中心带来业界领先的能效，每机架密度提升高达 67%
英特尔携生态伙伴夯实智能底座，激活AI应用落地新潜能
在近日举办的火山引擎2024 FORCE原动力大会上，英特尔与火山引擎共同发布搭载英特尔® 至强® 6性能核处理器的第四代通用计算型实例 g4il，以卓越的计算性能和效率，为传统企业级应用、AI 应用和未来更复杂的应用构建坚实算力基石。