重磅！奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案！
近日，奥凌科电子宣布推出四个型号的SOC芯片产品，包括无线多模SOC和“无线+雷达”SOC，集成32位RISC-V处理器，这些产品支持多种标准和私有通讯协议，集成了多个频段的雷达算法和压力/温度传感器的校准和检测算法。
Arm 驱动汽车未来，全面考量功能安全关键性
随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。
新品发布 | 联讯仪器高压低漏电开关矩阵RM1013-HV，满足功率半导体参数测试应用！
联讯仪器最新推出了10x24高压低漏电开关矩阵——RM1013-HV，能够在小于300pA的偏置电流满足3000V高压测量，完成各种高精度的半导体表征测试。
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新篇章
12 月 24 日上午，浙江星曜半导体有限公司（以下简称 “星曜半导体”或 “星曜”）在温州湾新区、龙湾区举行了 5G 射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，这标志着星曜半导体迈出了从 fabless 到 IDM 的里程碑意义的一步。
华为再次荣登IDC中国智算集成服务市场榜首
近日，全球知名市场研究机构IDC（国际数据公司）发布了《中国智算服务市场（2024上半年）跟踪》报告。报告显示，2024年上半年，我国智算服务市场整体同比增长79.6%，市场规模达到146.1亿元人民币。
强强联合 聚力芯片新生态 丨 捷飞科携奕东电子与精控集成开展深度战略合作
近日，捷飞科半导体（上海）有限公司、奕东电子科技股份有限公司、深圳精控集成半导体有限公司正式签署战略合作框架协议，围绕车规芯片和CellA in CCS (iCCS) 产品方案展开深度合作。
区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路
本次为大家介绍的是德州仪器《区域架构如何为完全由软件定义的车辆铺平道路》白皮书。本白皮书将介绍向软件定义车辆的过渡，以及向电动/电子 (E/E) 区域架构的迁移如何解决配电、传感器和传动器以及数据通信方面的难题。
研华推出AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。
新品速递！华北工控推出基于瑞芯微RK3576处理器主板EMB-3583
华北工控基于瑞芯微新一代AIoT处理器RK3576，推出了具备出色性能和扩展能力的嵌入式主板EMB-3583。
派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案
近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾宣布推出四个具有开创性的热管理解决方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快换接头以及NSSC螺纹连接快换接头。这些创新产品旨在满足电子冷却、电池制造、信息技术、能源管理、工程机械和运输等行业复杂的热管理需求。