意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电
Arm 荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力 AI 公司榜单
Arm 近期荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单，并在人工智能 (AI) 类别中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年发布“最具创新力公司”榜单以来，该榜单一直作为全球企业革新行业和塑造社会的基准，其依据创新性、影响力、时效性和相关性四大标准进行资格筛选。
ExaGrid入围2025年网络计算奖决赛
ExaGrid荣获8项年度行业奖项提名
Abracon推出集成温补晶振的RTC产品
Abracon集成温补晶振的RTC产品，提供了一种在不同温度和工作条件下实现精确计时的高可靠解决方案。
Coherent高意推出针对光交换应用优化的光收发器
光通信领域的全球领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）推出一系列针对数据中心光电路交换（OCS）应用优化的可插拔光收发器。
芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。
【原创】中国半导体产业进入兼并重组的战国时代！
在EDA领域持续发生并购的同时，中国半导体装备产业也在发生兼并和重组，可以说，整个中国半导体产业2025年进入兼并重组的春秋时代！其主要特点就是上市的收购未上市的，规模大的兼并规模小的！
Abracon推出AMELA系列超薄一体成型电感
Abracon的AMELA系列超薄型一体成型电感由金属合金材料制成，具有低DCR的特点，使其在宽工作温度范围内的高频应用中非常高效。
移远通信推出超小Wi-Fi+BLE模组FGM842D系列，赋能智能家居与工业物联网高效互联
3月31日，移远通信正式发布FGM842D系列超小型Wi-Fi 4 & BLE 5.2 双模通信模组。该系列模组凭借其卓越的性能、超紧凑设计及多重安全防护，正在为智能家居和工业物联网等领域提供高出色的通信解决方案。
浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1052
浩瀚芯光新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz~18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数 1.5dB。