8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。

8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。

8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。

为了帮助读者，我们在本文中也涵盖了天线设计的基础知识，并帮助解释选择天线时可能遇到的一些术语。本文还将重点介绍安装在车辆外部的天线，例如用于 ADAS、GPS、V2X，以及安装在 ECU 或信息娱乐系统内部的天线，其目的是实现车载 Wi-Fi 和蓝牙连接。

随着万物联网时代来临，RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置，在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年，为了进一步推广RISC-V，将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会，以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题，介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌，以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。

本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的结温，然后利用开发样机测试结果对实际产品进行结温估算标定，评估IPM模块运行的可靠性。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。