如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）和美国芯源（MPS）产品的750W高效能通讯电源完整解决方案。

围绕如何处理小信号前端这一话题，近期引起了一波讨论热潮。技术型分销商Excelpoint世健的FAE Wolfe Yu就小信号前端、确定测量范围、抑制噪声、提高信噪比等问题进行了介绍和分析。

近年来，TWS市场持续火热，随着潜在用户的需求释放，TWS耳机市场将进一步扩大。TWS耳机将不仅仅是一个手机配件，未来更是一个独立的智能终端。一直以来，TWS耳机“容易误触、操作动作单一、影响体验”等缺点被消费者吐槽不已，如何提升TWS耳机的交互体验，为客户带来创新的产品竞争力？

1970 年代末至 1980 年代初，Commodore 和苹果等公司的产品，几乎主导了微机市场。尽管 IBM 进入微机市场的时间不算最早，但当年它还是成功地在世界各地的办公室掀起了一阵 PC 浪潮。据悉，自 IBM 向全世界推出 Model 5150 以来，距今已过去 40 年。

尽管量子计算的未来十分值得期待，但目前仍有许多问题有待解决，比如一次控制几十个量子比特。现在，新南威尔士大学（UNSW）的研究人员们，已经找到一种独特的方法。据悉，通过在芯片中添加一组晶体棱镜，即可同时控制数百万个量子比特。

开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道，三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组，这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。

以下为“关于IOTE 2021第十六届国际物联网展·深圳站延期至10月23-25日的通知”

今天，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™️ （Intel® Arc™）。英特尔锐炫™️ 专为消费端打造，涵盖硬件、软件和服务三方面。其硬件产品将涉及多代，不仅包括首代基于 Xe HPG 微架构的 Alchemist 显卡（DG2），还将包括代号分别为 Battlemage、Celestial 和 Druid 的后续几代产品。

目前市场上最小、最轻的扫描LiDAR已经开始由LightWare LiDAR LLC发货。