安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，第一季 DRAM价格正式反转向上后，需求端为避免陷入后续价格更高及货源不足的情况，于第二季加大采购力道。除了笔电持续受惠于远距办公与教学使动能稳健外；云端服务器业者的备库存需求亦逐步回温。

据报道，富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内，向半导体材料业务投资700亿日元（约合人民币41亿元）。

近日，世界领先的高质量训练数据提供商澳鹏 Appen Limited（ASX：APX）发布了第七份《人工智能与机器学习现状年度报告》。报告显示，各企业AI预算金额较去年大幅增长55%；同时，企业更加关注AI项目的实际实施，AI项目的负责人正在从企业决策者转变为技术骨干。“人工智能”不仅仅只是一个概念，如今已经成为许多企业寻求新机遇的突破口，亦或日常运营中不可或缺的角色。

在今年“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上，安谋科技和合作伙伴们低调地官宣了一个产业组织--智能计算产业技术创新联合体（Open NPU Innovation Alliance，简称ONIA），该组织是在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的行业组织。安谋中国的吴雄昂先生担任首任理事长，聘请清华大学魏少军教授担任首席顾问，程晋格先生担任专家顾问。

为什么国家最近在提发展新基建--芯片? 原因就在于今天是一个信息化和智能化的时代，数据和数据处理能力成为新的经济发展动力，而数据存储和数据处理都离不开芯片。而芯片的重要基石之一就是半导体IP，通俗的讲IP就是芯片的零部件。

麻省理工学院的工程师和同事们汇报了一种可调谐的元表面的重要新进展，即用纳米级结构图案的平面光学设备，他们将其比作一把瑞士军刀，而其被动的前辈可以被认为只是一种工具，相比前者的用途单调到就像一把平刃螺丝刀。

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布首届西门子Mendix低代码开发竞赛已圆满收官。本次竞赛为期一个月，共吸引了200多名低代码开发爱好者参赛。经过评审团队的严格评选，最终有10个低代码开发作品获得了优胜奖。

近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。

格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产能的同时，从2020年至2030年减少25%的温室气体排放。这一全新的“零碳之路”计划秉承了格芯致力于履行环境责任和温室气体减排的悠久传统，加强了该公司努力实现可持续发展和高效环保制造业务运营的承诺。