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人工智能正在改变物流自动化的方式,将为劳动密集型产业带来革新
自动化利用技术的手段,让人类可以完成更多的任务。在物流领域,自动化的潜力巨大且其带来的好处也是显而易见的,尤其是当运营方式出现巨大变化或者需求不断增加的情况下。
50余款达国际一流水平的国产SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及应用DEMO即将亮相PCIM展
据2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM展)主办方公布的信息,第三代半导体设计和方案商派恩杰半导体已确定参展,展位号E43。
干货 | 过采样插值DAC
过采样和数字滤波有助于降低对ADC前置的抗混叠滤波器的要求。重构DAC可以通过类似的方式运用过采样和插值原理。
PowiGaN解决方案可为电动单车和电动工具提供紧凑型充电器
电动单车和电动工具适配器的体积通常都比较大,厚重的金属散热片占据了大部分空间,这些散热片会在充电时吸走浪费的能量。 采用PowiGaN技术的InnoSwitch3-CP离线反激式开关IC可实现具有超高效率和低空载功耗的更小、更轻的无散热片充电器设计。
新微型超级电容器:比一粒尘埃还小,电压跟AAA电池旗鼓相当
据外媒报道,近日,德国科学家通过将微型化电子技术跟折纸技术相结合研制出了他们所称的目前最小的微型超级电容器。这款突破性的储能设备比一粒灰尘还小,但电压跟AAA电池相似,这不仅对人体安全而且还能利用血液中的关键成分来增强其性能。
IDC: 2021年全球PC出货量预估3.47亿台 同比增长14.2%
根据 IDC 公布的最新调查数据,2021 年全球 PC 出货量有望达到 3.47 亿台,同比增长 14.2%。
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。
燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构
今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
诺信EFD最新的PICO® XP喷射技术使制造商的生产控制能力达到新高度
诺信旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)推出PICO® XP压电喷射系统,此款胶阀能够确保不同胶阀之间,以及胶阀维护后保持稳定的精确性和可重复性,且不受温度变化等外部因素的影响。
比亚迪半导体IPM/PIM:技术优势凸显 深受行业知名客户青睐
功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势,大大驱动家电行业提升整机半导体用量。公开数据显示,变频家电需要1-2颗IPM模块,随着节能减排及智能化的升级,高品质高可靠的IPM(智能功率模块)更是洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件。据统计,作为主要组成部件的IPM,其占据整个变频控制器成本15%左右,重要性不言而喻。
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