意大利和法国：欧洲投资银行向意法半导体提供 6 亿欧元贷款，加强欧洲半导体产业实力
这笔贷款旨在为全球排名前列的半导体企业研发(R&D)活动和创新生产线运营提供资金
瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路
BICS：5G数字变革赋能工业4.0
BICS加速企业5G应用部署，助力打造快捷优质服务
AMD推全新光电模块：4W功耗跑出3.2Tbps网速
2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。
昂达推出H610+主板：可同时支持DDR4/DDR5内存
国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。
如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模
LTspice®可用于对复杂电路进行统计容差分析。本文介绍在LTspice中使用蒙特卡罗和高斯分布进行容差分析和最差情况分析的方法。
Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响
掀起派对音响新浪潮
SMPS电感的安装方向会影响辐射吗？
开关模式电源(SMPS)产生的EMI辐射频谱是由许多参数组成的函数，包括热回路大小、开关速度（压摆率）和频率、输入和输出滤波、屏蔽、布局和接地。
创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变
日本科学技术高等研究院（JAIST）的一支团队，刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料，特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。
台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%
得益于台积电 3D 晶圆键合（wafer-on-wafer）技术，总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下，显著提升其计算性能。