高通汽车技术与合作峰会将于下周举行，携手行业大咖全景展现汽车创新
当前，汽车产业正经历前所未有的变革，5G、蜂窝车联网（C-V2X）、AI、云计算等前沿技术交织演进，用户对汽车创新产品体验的需求不断提升，汽车行业正加速迈向智能网联新时代。
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元
英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob，进一步增强和扩展其嵌入式AI解决方案
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已收购位于斯德哥尔摩的初创企业Imagimob有限公司，这是一家领先的平台提供商，致力于为边缘设备上的机器学习（ML）解决方案开发提供助力。
东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。
铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘
铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程
助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里
重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA
5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）
ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI
基于ServiceNow平台并采用NVIDIA AI软件和DGX基础设施构建的自定义大型语言模型将为企业带来更智能的工作流自动化
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的智能遥控器方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。