面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。

中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，SC8F096集成丰富资源，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合

在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。

随着“AI+”行动的持续推进，智能制造、智能网联汽车等领域对低延迟、实时处理和丰富扩展的需求日益增长，边缘AI计算掀起发展的热潮。

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

Gartner 2025大中华区科技行业高管交流大会于近日盛大召开， Gartner公布最新研究成果，阐释了生成式人工智能（GenAI）引领的新一轮技术超级周期，并提出企业可通过三条路径——产品架构升级、客户洞察重塑与执行能力强化——主动构建需求，实现持续增长。

英特尔锐炫™ Pro B系列GPU的推出，以超大显存等特点为各类场景带来加持，其中不乏AI图生图任务。

2025年5月20日至23日，全球科技盛会COMPUTEX台北国际电脑展顺利举办，德明利以"智存无界，全栈智能"为主题，携全场景存储产品矩阵及解决方案亮相，展示存储技术革新力量。

穆罕默德•本•扎耶德人工智能大学（MBZUAI）通过成立基础模型研究所（IFM），进一步拓展其全球布局。 IFM是一项多站点计划，包括在加利福尼亚州桑尼维尔新成立的硅谷实验室，以及之前宣布的巴黎和阿布扎比实验室设施。