COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元
5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。
奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。
品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
Pickering将于5月28-29日参加在上海举行的第十四届飞机航空电子国际论坛
3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。
XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
Secutech 2025 会议闭幕，对智能安全和抗灾能力的增长表示乐观和强烈肯定
Secutech 2025 于 5 月 7 日至 9 日在台北南港展览馆举行，汇聚了创新者和行业领导者的活跃网络，同期还举办了消防与安全和智能建筑活动。来自九个国家和地区的 396 家参展商在展会上展示了安防技术、人工智能集成和物联网的最新进展，产品范围涵盖防灾、消防和智能管理。
IBM：AI实验的时代已结束，企业级AI智能体加速落地
2025年，AI领域的热议话题已经从大语言模型（LLMs）转向了AI智能体（AI Agent）。根据Gartner最新预测，企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%；同时，超过15%的日常工作决策将交由AI智能体自主完成。
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
PolarFire Core 器件价格降低30%，同时保留了经典 PolarFire系列市场领先的能效、安全性和可靠性
2025年CAPAS明日盛大开幕，汇聚全球精英共筑西南汽车市场新生态
在成渝双城经济圈加速协同发展背景下，成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）顺应区域市场发展需求，将于2025年5月22至24日在成都世纪城新国际会展中心迎来第十一届盛会。