Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器；可将系统功率损耗降低高达50%
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用
2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 —— 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品，带来AI体验方式新探索。
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™，将用于电子与智能设备
这款多功能材料既具备传统复合材料的优势，又可以满足独特的制造和性能要求
全国政协委员走进OPPO：加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力
在今年的中央经济工作会议上，习近平总书记指出，整合科技创新资源，引领发展战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上
Arm 生态系统携手制定标准 以促进芯粒的广泛应用
我们的合作伙伴不断地寻求一个关键挑战的解决之道，这个挑战便是——如何在管理制造和良率相关成本的同时，以最大化的效率持续突破性能极限？如今，随着更复杂的人工智能 (AI) 加速计算领域不断发展，一个关键的解决方案应运而生，那就是芯粒 (Chiplet)。
Mavenir与QCT依托采用Intel® vRAN Boost的第四代Intel至强可扩展处理器，推出工业级DU来发挥开放式RAN部署的高性能和灵活性优势
两家公司合作开发高效的超小尺寸设计，提供成本优化的高性能边缘平台，可降低部署开放式RAN的准入门槛。
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024
2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。