安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自其自有品牌Multicomp Pro的全定制高端IP67级电子机箱解决方案。

瑞萨电子公司（TSE：6723）今天宣布与微软合作，以加快互联汽车的发展。基于瑞萨R-Car汽车芯片上系统（SoC）的瑞萨R-Car入门套件现在可作为Microsoft联网车辆平台（MCVP）的开发环境使用。

为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe™）固态硬盘（SSD）和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。

ADI公司的iCoupler®数字隔离器和RS-485收发器产品系列解决了工业应用中的两大需求：更高的数据速率和更低功耗的工作模式。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器---M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ+™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核；M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。

巴西已确定采用MPEG-H音频系统传输沉浸式和互动式音频，极大地增强了现有ISDB-Tb地面数字电视系统。数码视讯快速响应，并在其最新的10k118广播电视编码器中加入MPEG-H音频的支持。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。

在今年的CES上，AMD再次推出了最新的移动处理器系列Ryzen 5000，它的编号方案现在开始与台式机等同，和那些型号一样，新的Ryzen 5000移动系列也是基于AMD的Zen 3架构，采用了改进的7nm制程，处理器的核心数高达8个。

Sennheiser公布了其最新的入耳式耳机，名为IE 300。该公司表示，这款耳机经过精心打造，可在旅途中提供细致自然的声音。IE 300使用了全新的7mm Extra Wide Band换能器，以获得均衡的声音和音质精度，目标人群是那些追求高保真聆听体验的音频爱好者。

HERE在CES 2021上推出了三款新的地图技术产品，让用户在密集和复杂的城市环境中更好地导航，为电动汽车旅行获得更智能的指导，以及挖掘大量位置数据，这可能会颠覆物流和自动驾驶汽车的发展。