跳转到主要内容
首页
  • 快讯
  • 技术
  • 新品
  • 方案
  • 博客
  • 视频
  • 直播
  • 访谈
  • 活动
  • 登录
  • 注册
振桦电子正式宣布旗下Android 10 Kiosk自助服务解决方案全面导入GMS/ Google移动服务认证
振桦电子为全球领先的POS、Kiosk以及边缘运算系统的设计制造商。在此很荣幸宣布振桦电子与其子公司KIOSK Information Systems (KIOSK)的Android 10平台通过Google移动服务(Google Mobile Services, GMS)认证。
新品来袭 艾比森全新Absenicon标准尺寸会议屏正式发布
Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本,经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发,在配置、系统方面做了很大改进,集成度更高、功能更全面、使用更便捷,让会议体验全方位升级。
Hyundai Mobis研发HLED尾灯 单颗LED可同时充当刹车灯和尾灯
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯,而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。
Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700,这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上,集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项,可提供出众的性能和更高系统效率,所有这些都以小巧封装尺寸实现。
英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管,进一步提高效率
英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今天宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁。在此职位上,他将领导德州仪器中国销售和市场应用团队,并负责中国区的整体运营。
Mendix发布 2021年技术预测:全球数字化进入快车道 低代码功不可没
企业低代码应用开发全球领导者Mendix,a Siemens business今日发布2021年关键技术趋势预测。这些技术趋势将在低代码开发扩展能力的支持下,推动企业数字化转型。
C3 AI全面增强其企业AI应用程序开发平台和AI应用程序
领先的企业AI软件提供商C3 AI (NYSE:AI)宣布针对其企业AI应用程序开发平台和AI应用程序推出重大增强功能,旨在进一步加速数字化转型。
Silicon Labs与Wolfspeed合作,提供高性能电源模块解决方案
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板,可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。
三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一,韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm(微米)大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
  • first
  • previous
  • …
  • 2452
  • 2453
  • 2454
  • 2455
  • 2456
  • 2457
  • 2458
  • 2459
  • 2460
  • …
  • next
  • last

Imagination中文技术社区精彩导读

Imagination 宣布推出 E-Series GPU:开启Edge AI 与图形处理新时代

  • Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度
  • 读懂极易并行计算:定义、挑战与解决方案
  • ​为什么GPU性能效率比峰值性能更关键
  • ​Imagination与瑞萨携手,重新定义GPU在下一代汽车中的角色

更多技术文章持续更新中~

EDA星球精彩导读

  • 最新盘点!本土EDA厂商有哪些?
  • 光芯片电磁仿真解决方案
  • 一文搞懂封装缺陷和失效的形式
  • EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
  • 电子EDA技术的基础知识讲解

更多EDA星球精彩资讯!

FPGA开发圈精彩导读

  • 实现MCU到FPGA SPI接口有一个好选项:用双缓冲器!
  • 利用成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 释放创新潜能
  • CPM5 QDMA 的 Versal Tandem PCIe启动流程介绍
  • Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧
  • 劳特巴赫利用 Zynq 突破嵌入式系统设计极限
更多FPGA开发圈社区精彩资讯!

张国斌专栏

总编张国斌专栏
  • 我如何看小米3nm自研芯片?
  • 重磅!全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产!
  • 辰至半导体:深耕汽车域控芯片,打造全栈自主的国产替代方案
  • 中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
  • 万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手!
阅读更多专栏文章

元件网精彩导读

  • Marvell 2nm 芯片横空出世:打破算力瓶颈,重塑半导体格局
  • 运算放大器(一),电路设计图中给力的“三角形”
  • 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
  • 必看!工程师指南之 USB Type-C

精彩推荐

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

CES 2024(国际消费类电子产品展览会)专题

中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛

--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

--电子创新网合作网站--
电机控制系统设计 | Imagination Technologies 中文技术社区 | 电子创新元件网 | FPGA 开发圈 | MCU 加油站 | EDA 星球
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
粤ICP备12070055号