TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳绩效奖
Digi-Key Electronics近日被 TDK 授予 2021 年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF 元件等各种无源产品的电子公司。
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。
向数据要石油，向智能要发展，华为发布智慧油气田解决方案
11月14日，主题为“向数据要石油，向智能要发展”的华为全球油气峰会在阿布扎比举行。本次峰会华为发布了“华为智慧油气田解决方案”，方案包含园区安防、生产巡检、预测性维护等多个功能模块，以数据为生产要素、智能为技术驱动，使能油气行业全产业链数字化转型、智能化发展。
微软索尼合作伙伴赋能计划正式启动
微软索尼合作伙伴赋能计划（Partner Enablement Program）在微软人工智能和物联网实验室正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴，基于微软Azure AI和IoT技术，及索尼智能图像传感器技术，共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案，以绿色技术助力可持续发展数字创新。
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。
智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。
瑞萨电子推出业界首个商用双波束有源波束成形 IC 产品线，扩大卫星通信产品组合
新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。  
Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。