ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025
ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。
凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接
【原创】从能效突破到系统创新：芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读
在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。
如何为工业物联网选择最节能的通信方案？
为工业应用中的工业物联网（IIoT）设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素：最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。
移远通信亮相重庆电力展：以5G、RedCap等技术，引领全球电力行业智能变革
在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。
携手飞腾、中兴，芯华章以AI驱动验证创新，直击芯片验证“效率之痛”
4月16日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题，用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率
英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC，加速AI大模型在端侧落地
4月16日——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。
英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案，让商务会议更安全更智能
4月16日——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。
IPC 任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁，加强电子行业认知度
全球电子协会 IPC 宣布战略性任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁。这个新设立的管理职位强调了协会致力于支持电子行业对全球创新和经济增长的重要贡献。