8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。

Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。

TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。

华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。

华为云Spark创始人峰会在新加坡和香港两地同时举行，华为云推出云云协同等四大创新举措，并正式发布“云云协同创新计划”，加速全球初创企业创新发展。

8月3日，中国移动和华为在北京联合召开“双链融合，共创5G可持续发展未来”5G-Advanced创新产业峰会，围绕“5G-Advanced行动计划”三大目标，探讨5G-Advanced创新链、产业链双链融合，将5G演进打造为经济、社会、民生转型升级的创新引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长闻库，中国移动副总经理高同庆，华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛等嘉宾出席本次峰会。期间，中国移动和华为共同签署《5G-Advanced行动计划联合创新合作备忘录》。

8月3日——华为和中国移动今日在北京召开主题为“双链融合，共创5G可持续发展未来”的5G-Advanced创新产业峰会。华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在峰会上发表了“合作创新，5.5G使能万物智联”的主题演讲，汪涛表示：“5.5G需要在频谱重构、上行增强、全场景物联、通感融合、L4自动驾驶网络、绿色低碳等6个方向上持续创新，达成十倍以上的能力提升，同时构建网络新能力，实现卓越网络。”

2021年8月3日-6日，第26届广州国际照明展览会在广州举办。8月3日开幕当天，全球领先的第三方检测认证机构TUV南德意志集团亮相展会，全方位展示其在照明产品及配件检测认证领域的一站式解决方案，助力企业提升产品竞争力并高效占领国际市场。

近日，英特尔推出了全新一代英特尔®至强®  W-3300  处理器，并将通过系统集成商进行发售。