华为、小米、OPPO加持！这家公司获数亿元融资
近日，聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。
在车载市场中拥有丰硕业绩的小型高效SBD“RBR/RBQ系列”产品阵容进一步壮大
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出小型高效的肖特基势垒二极管（以下简称SBD）“RBR系列”共12款产品，“RBQ系列”共12款产品，这些产品非常适用于车载设备、工业设备和消费电子设备等各种电路的整流和保护。至此，这两个系列的产品阵容中已达178款产品。
黑芝麻智能科技公司再次采用Arteris® IP FlexNoC®互连技术和Resilience软件包应用于符合ISO 26262标准的汽车ADAS芯片
作为片上网络 (NoC) 互连和SoC半导体器件片上通信控制的其他知识产权(IP)技术的优质供应商，Arteris IP 宣布，黑芝麻智能科技公司（Black Sesame Technologies）再次采用，将Arteris FlexNoC互连IP和配套的 FlexNoC Resilience 软件包应用于其符合ISO 26262标准的汽车先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片中。
凌华科技推出采用传感器开放式系统架构（SOSA）并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
凌华科技推出 VPX3-TL 坚固型 3U VPX 处理器刀片，其采用第 11 代英特尔® Core™ i7 技术（原Tiger Lake-H），可提供比以往性能更卓越的数据和图形处理，以及下一代关键任务应用程序所需的 AI 加速功能。
老年护理的新技术前沿
传感器、可穿戴式监护仪及数据等经济、易于获取的技术正在为老年人护理创造新机遇。
新一代蓝牙音频LE Audio，助力小米提升音频体验标准
20多年前，蓝牙技术的出现摆脱了有线式音频传输的束缚，开创了无线音频市场。自此之后，蓝牙音频逐渐融入了人们的日常生活，从根本上改变了体验音乐的方式。
康普观点：构建合适的 Wi-Fi 6 基础设施至关重要
数字化一直是推动着后疫情时期许多机构反弹回升的关键使能因素，在推动复苏的进程中，最具变革性的可能要属互联设备的指数级采用。亚太地区在此趋势中居于领先，据行业报告预测，到 2026 年，区域物联网（IoT）市场将呈指数级增长，达到 4,370 亿美元。然而，当前的 Wi-Fi 连接标准可能无法提供足够的带宽，因而很难在不影响网络速度的前提下，为越来越多同时处于互联状态的设备提供支持。为此，用户越来越青睐WIFI6作为最新的无线建设标准。
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
众所周知，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
浪潮云蝉联中国政务云服务运营市场占有率第一
近日，全球权威咨询机构IDC正式发布《融合创新，走出内卷 -- 2020政务云服务运营市场研究报告》，数据显示：浪潮云以14.3%的市场份额占比，蝉联2020中国政务云服务运营市场份额第一位。
Bossard柏中助力霍尼韦尔实现智能工厂物流转型
如今，工厂的数字化程度越来越高，不同系统之间通过物联网实现实时信息交换或更新。在理想情况下，所有系统都能自动完成工作，几乎不需要人为干预。一个完全物联网化的工厂，即所谓的“智慧工厂”，通过使用智能系统收集和使用所有的运行和生产数据。