BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。

在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。

尽管距离 Windows 11 操作系统的正式推送还有一段时间，各大主板厂商还是积极地投入到了兼容固件的升级工作中去，主要是完善对 TPM 2.0 可信任平台模块的支持。早些时候，各大主板厂商已陆续分享兼容的 AMD / Intel 芯片组列表。现在，华硕又率先在官网上放出了适配 Windows 11 操作系统的主板固件更新。

高性能功能材料和纳米复合材料开发商 Meta Materials Inc. 今天宣布签署最终协议，META 将间接收购 Nanotech Security Corp. 是开发安全且视觉上令人难忘的纳米光学安全功能的领导者，提供用于政府、纸币和品牌保护市场的防伪解决方案，在所有-以每股 Nanotech 普通股 1.25 加元的现金交易，总价值约为 9080 万加元。

8月5日 -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）（「中芯国际」、「本公司」或「我们」）于今日公布截至2021年6月30日止三个月的综合经营业绩。

意法半导体加入Startup Autobahn计划，成为其主要合作伙伴。Startup Autobahn由Plug-and-Play公司创办和管理，旨在于推进汽车产业技术创新，为老牌的科技公司引荐优选的有活力的新企业。Plug-and-Play是硅谷的科技企业加速器和投资者，为400多家企业引荐了35000多家初创公司。

Nexperia非常荣幸地宣布，公司荣获博世全球供应商荣誉大奖“采购直接材料 - 移动解决方案”。连续两次获得这一殊荣足以证明Nexperia与全球领先的技术和服务供应商博世已建立长期协作关系，包括合作进行早期阶段的产品开发，以应对汽车行业面临的挑战。

近日，中兴通讯通过了国际公认的检验、测试和认证机构SGS的严格审核，获颁 ISO 26262:2018汽车功能安全管理流程认证证书，该证书标志着中兴通讯汽车电子系统软件开发流程已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级“ASIL D”级别的产品开发流程体系，该体系涵盖了功能安全方面的整体研发管理流程，包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置。

Velodyne Lidar, Inc. 宣布，ANYbotics正在为其自主移动机器人装备Velodyne的Puck™激光雷达传感器。ANYbotics机器人可为工业操作员提供自动化机器人检查解决方案，以支持工厂的监测和维护工作。