Arm SystemReady 创下新里程 为数据中心夯实创新根基
Arm® 近日发布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 个月以来，获得产业广泛合作伙伴的支持，并已颁布超过 50 张认证，其中Microsoft® Azure® 基于Arm架构的 Ampere® Altra® 处理器的服务器获得 SystemReady SR 认证，成为首个获得认证的云服务提供商服务器
IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3系列MCU
最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案
敏捷创新，加速成长！2022泰克云上创新论坛等你来
【2022泰克云上创新论坛】将于2022年6月29-30日到来，论坛聚焦三代半导体、芯片制造、基础材料研究、高性能计算、电源测试、智能汽车、6G等热点，面向广大教育科研机构人员、各行业研发及硬件工程师
肇观电子NE-V163A国产车规AI芯片方案已在L2辅助驾驶中广泛商用
肇观电子NE-V163A全国产方案仅靠一颗芯片，即可帮助方案商和主机厂实现L2 级智能驾驶，提高性价比的同时，还保证了充足稳定的供应。
Teledyne e2v：通过杂散抑制IP，立即将宽带ADC的动态性能提高约10 dBFS
Teledyne e2v今天宣布即将推出具有集成的许可证密钥的EV12AQ600/5选项，可直接使用Teledyne集团公司旗下SP Devices开发的新型ADX4后处理算法。
Melexis 推出新款 3D 磁性位置传感器芯片，重新定义市场格局
最新的旋转和线性定位器件专注于高级功能，提供经济实惠的解决方案
恩智浦推出4通道双极化模拟波束赋形器，有效提高5G毫米波可靠性
全新4通道双极化模拟波束赋形器MMW9012K和MMW9014K可提高5G毫米波的波束控制精度，从而提升系统可靠性
​三星带头！多种迹象表明芯片供需在反转!
6月16日，据外媒报道，三星已经下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储器事业群，并回报采购库存状况。HKC, SIO和BOE等多家面板厂反映，已接到三星暂停采购的通知。
凸版印刷与Brookman Technology共同开发出新一代ToF传感器
全球首款室外测距最长可达20米，为传统产品5倍以上的CMOS图像传感器
元宇宙存储：如何为ZB级数据打造魔法护盾
百万猎人兵临城下，向魔法护盾发起猛烈冲击，却无法将拥有99级神力的护盾撼动分毫。