MediaTek发布天玑9000+移动平台，旗舰性能再突破
高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机
芯和半导体“射频EDA/滤波器设计平台”闪耀IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。
骁龙数字底盘助力理想L9定义旗舰智能互联体验
6月21日，理想汽车正式发布全球智能旗舰SUV理想L9。全新车型面向家庭打造，从空间、舒适性、性能、安全、智能化等多个维度为用户带来旗舰配置与顶级体验。
使用Versal ACAP和EV12AQ600 ADC开始ESIstream串行接口的开发
在这里您可以找到如何使用基于VCK190 Versal AI核心开发工具的Versal ACAP ESIstream开发包加速ESIstream高速串行接口开发的全部信息。
中国分析平台市场指南
中国政府和企业对数字化转型的重视，使中国的分析平台市场也开始受到前所未有的关注。到2023年，在数字化转型这一宏观大趋势和自助式分析（以及增强分析和商业智能）解决方案的共同推动下，分析平台的总体采用率将从35%上升至50%。
是德科技助力GCF启动独立组网模式下的5G毫米波终端认证
是德科技 5G 一致性测试工具套件助力开启测试计划，用于验证 5G NR 非独立组网终端的无线资源管理
安森美发布10BASE-T1S控制器新品，推进工业以太网发展
NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%
贸泽电子开售用于Wi-Fi 6设计的Qorvo QPF4532集成前端模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模块 (FEM)。
“模”力超群 再创新高！比亚迪半导体推出1200V 1040A高功率SiC模块
比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！
瑞萨电子推出高集成度先进低功耗蓝牙无线片上系统
全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计