纳芯微驱动芯片NSD1624，有效解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt
NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。
全新的统一高通AI软件栈产品组合变革开发者访问方式，扩大公司在智能网联边缘领域的AI领导力
完整的AI产品组合与高通技术公司不同层级的产品协同工作，为OEM厂商和开发者带来先进的AI解决方案并提高效率
Amphenol 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度优质数字服务最佳表现奖
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，在 5 月 10 日至 13 日拉斯维加斯 2022 EDS 领导峰会上获得了 Amphenol 授予的 2021 年度优质数字服务最佳表现奖。
Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡
低工作电流和低关机电流有助于尽可能延长手机电池续航时间
【原创】十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！
近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋
意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案，符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版
意法半导体推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。
小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测
6月22日，领先自动驾驶企业小马智行宣布正式对客户交付基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin 系统级芯片的自动驾驶域控制器ADC样品，该域控制器的大规模量产将于2022年第四季度正式开启。
软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图
近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。
瑞萨电子面向物联网应用推出完整的智能传感器解决方案
全新传感器及信号调节IC，与瑞萨卓越的MCU产品线、先进的固件、嵌入式AI及独特的快速连接物联网设计平台相搭配
片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键
由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。