韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。
英特尔研究院公布集成光电研究新进展
英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势
Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员， Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计，可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式
芯海科技深刻洞察市场痛点和客户需求，全新推出“标准化单键压力按键”解决方案，助力终端客户快速缩短新产品开发周期，构建有竞争力的成本优势，抢先一步占据产品的规模化商机。
赛美特完成5.4亿元融资，中网投、比亚迪、高瓴等联合入股
6月29日消息，国产工业软件服务商“赛美特”宣布，已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。
“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛，
英特尔携众多合作伙伴以OpenVINO™推动多领域AI产业创新发展
近日，由英特尔举办的2022 OpenVINO™ DevCon·中国站线上峰会成功落下帷幕。
专注长期战略，持续创造价值 布局新基建，积极推动创新
——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛
e络盟进一步扩展东芝产品阵容，加大对设计工程师的支持
e络盟与东芝加强全球合作，以方便全球用户获取市场领先的功率半导体和其他分立器件，推动新技术加速上市
CEVA 扩展RivieraWaves UWB IP以支持用于车辆无匙进入的CCC Digital Key 3.0标准
支持 IEEE 802.15.4z 的 CEVA-RivieraWaves™ UWB 平台 IP ，通过使用一种优化的软件MAC层，实现对Car Connectivity Consortium® Digital Key 3.0标准的支持，并已经与一级汽车半导体厂商共同开展设计