Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。
2024智能手表新趋势：AI与健康监测引领创新狂潮！
随着科技的发展，智能手表已经成为人们日常生活中不可或缺的健康助手。2024年，国际市场智能手表发展的趋势，我们从苹果、三星和谷歌等国际科技巨头在相关产品的规划上管中窥豹。
MCX A：新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台
恩智浦正式发布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隶属于MCX产品组合，基于Arm® Cortex®-M33内核平台。MCX的理念是将主流恩智浦器件的卓越特色与创新功能结合起来，打造下一代智能边缘设备。
共筑新里程碑：炬芯科技基于Ceva IP的无线音频和AIoT芯片出货量突破1亿颗
Ceva公司和炬芯科技股份有限公司(Actions Technology Co, Ltd. (“Actions”)共同达成具有里程碑意义的卓越成就：采用Ceva音频、语音、AI传感和无线通信IP的炬芯科技无线音频和AIoT芯片销量突破1亿。
合翔电子携手德沃克智造，开启智能仓库新纪元
标志着创新与变革的大会 -- 德沃克智造智能仓库项目启动大会在合翔（常州）电子有限公司隆重召开。合翔电子总经理葛剑玮及各部门负责人、中之杰智能高级副总裁胡道华携项目团队共同出席。此次启动大会标志着合翔电子即将步入全新的智能化阶段。
Radisys发布面向工业4.0和5G专网的5G Advanced Wireless Connectivity软件
先进的5G软件可实现新一代功能，提高专网的可访问性和灵活性
LTIMindtree与Eurolife FFH签署在欧洲和印度设立生成式人工智能和数字中心的谅解备忘录
这项高达数百万美元的合作将促进生成式人工智能和数字解决方案在保险、银行、航运和制造业的广泛采用
芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化
双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网
Mavenir和Qualcomm将加速5G高密度开放式vRAN部署
致力于构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir和实现无处不在的智能计算的领导者Qualcomm Technologies, Inc.今天宣布，两家技术领军企业的战略合作取得最新进展，双方将为高密度蜂窝基站配置提供高能效解决方案，推动增强城市地区的5G覆盖和容量。
华为发布全新数据湖解决方案及全闪存新品，加速数据资产化进程
2月20日，在华为数据存储新春新品发布会上，华为正式发布全新数据湖解决方案，旨在帮助金融、政府、运营商及教育科研等各行业充分释放数据资产的巨大潜能。同时，华为还针对商业市场与分销市场发布了全闪存存储新品，推动全场景闪存普惠。