集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以来的重大技术革新

铭瑄在2025 台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上展示了其最新突破性产品——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡。该显卡采用双GPU架构、48GB GDDR6显存以及双硬件媒体引擎，专为高要求的AI推理和视频处理任务设计。

为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势，5月30日晚19点，我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

FocalPoint宣布与STMicroelectronics达成战略合作，为汽车行业提供增强型GNSS解决方案

随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域：

当全球还在热议智能体技术时，IBM已悄然构建了完整的智能体全栈解决方案，支持企业在现有IT架构中构建、部署和管理智能体。企业级AI智能体平台watsonx Orchestrate 依托IBM Granite等"小而美"的开源模型，能够大规模实现复杂工作流自动化。

随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。

Invest Qatar与Quantinuum合作，加速扩张并推动该地区量子计算生态系统的发展

5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

在整体艰难的市场环境下，奥特斯（AT&S）实现了小幅营收增长。