金升阳推出5000V隔离 高性能插件式单路驱动电源
随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列（“T”为贴片式封装）。
活动预告 | 芯原可穿戴专题技术研讨会
4月16日下午，芯原将举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。
SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效
如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？
ABEK SENSORS推出耐腐蚀、耐高压35MPa位移传感器
阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。
【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品
三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。
Altera Agilex™️ 7 M 系列FPGA正式量产，提供行业领先的内存带宽
经优化，Agilex™️  7 M系列  FPGA专为  AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈
NetApp荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖
智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖。
IBM收购 Hakkoda Inc.，扩展数据专业能力以推动客户的AI转型
IBM 当日宣布已收购全球领先的数据和人工智能咨询公司 Hakkoda Inc.。Hakkoda 将扩展 IBM咨询的数据转型服务组合，增强数据平台的专业知识能力，帮助客户准备好数据以推动AI驱动的业务运营。
德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平
新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。
亚马逊推出全新Nova Sonic语音到语音模型 可深入理解人类对话，捕捉语气、语调和节奏
亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。