10月24日晚，芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣。

自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技术，利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。

2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、上海硅产业集团及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RFSOI 国际论坛在上海香格里拉大酒店圆满举办。全球近四百位行业精英荟萃一堂，以RFSOI技术发展及应用为主题，共同探讨最新技术趋势，展望行业未来之蓝图。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1EDL8011，这款高边栅极驱动器能够在发生故障时保护电池供电应用，例如无绳电动工具、机器人、电动自行车、吸尘器等。

减少翘曲和芯片偏移

据君联资本微信公号报道称，10月24日，联想控股（3396.HK）旗下君联资本所投智驾科技企业地平线（9660.HK）在香港联交所成功上市，地平线拟全球发行1,355,106,600股股份，其中香港公开发售135,511,200股，占约10%；

TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 — TITAN Core，一款紧凑而强大的触觉开发板，旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长，触觉技术成为了关键推动因素。

如今，许多工业应用可以通过提高直流母线电压，在力求功率损耗最低的同时，向更高的功率水平过渡。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5，这是市面上首款击穿电压达到2000 V的分立碳化硅二极管。

随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。

让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。