开始追踪：儒卓力提供Insight SiP蓝牙5.1模块
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。
东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。
C3.ai、微软和Adobe联合利用人工智能技术重塑客户关系管理
C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。
爱立信宣布推出Cloud RAN产品组合，助力提升网络灵活性
爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品，该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。
燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。
5年超1000亿！上海 “东方芯港”集成电路产业基地揭牌
据浦东发布，从芯片设计到制造，从关键材料到高端设备，一个完整高效的集成电路综合性产业基地今天上午在临港新片区正式揭牌。预计到 2025 年，这里的产业规模将达到 1000 亿元。
图漾发布新款小型化3D相机、推动手眼协作的大规模普及化应用
图漾科技全新发布新款3D工业相机FS820，在精度、RGB画质、产品尺寸/重量/功耗以及接口各方面，为与协作机器人的协同使用进行了针对性的优化，特别适合于eye-in-hand方式的使用场景，有望推动协作机器人的“手眼协同”应用真正大规模的普及化应用。
蔡司全球新品发布会进行时 更多工业测量解决方案即将揭晓
转型升级叠加疫情冲击，令企业对于提升竞争力的需求更加迫切，为此，蔡司在今年上半年和下半年陆续发布新的工业测量解决方案，帮助企业应对生产效率和质量管控挑战。
瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU，适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工业自动化和楼宇自动化的电机控制应用扩展其微控制器（MCU）产品线。