中国企业避免人工智能基础设施投资失利的三大路径
Gartner预测，到2028年，中国60%的大型企业将部署集成了DeepSeek功能的分布式人工智能（AI）基础设施方案，而2025年这一比例不到20%。
意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发
含软件和执行器硬件且立即可用
任正非：华为每年1800亿投入研究，其中600亿不进行考核
华为首创始人正非近日在深圳总部接受了记者的采访，就多个备受瞩目的社会议题展开了深入对话。在谈到昇腾芯片被美国“警告”使用风险等话题时任正非表示，中国做芯片的公司很多，许多都做得不错，华为是其中一家，美国是夸大了华为的成绩，华为还没有这么厉害，要努力做才能达到他们的评价。
联想全球首款ISO 14068碳中和笔记本获必维集团认证
——绿色科技赋能ESG战略，引领消费电子行业迈向"科学碳中和"新时代
物联网先锋 Kigen 获日本 SBI 集团战略投资
全球领先的 eSIM 及集成 SIM (iSIM) 安全解决方案提供商 Kigen宣布，获得日本最大金融服务与投资集团之一 SBI 集团的战略投资。
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）发表最新FlashKit™开发平台FlashKit-22RRAM。
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元。
长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章
2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台
作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。
IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代
随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接