IBM 调研报告：13% 的企业曾遭遇 AI 模型或AI应用的安全漏洞，绝大多数缺乏完善的访问控制管理
尽管全球数据泄露的平均成本降至 444 万美元，美国企业的相关损失却攀升至 1022 万美元；
是德科技在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动展示先进Open RAN解决方案
O-RAN解决方案提供能源效率、传输可靠性和测试可重复性，以支持可扩展和可持续的5G Open RAN部署
华北工控高效能工控机BIS-6960M-A10FI：助力工业设备更新换代
在政策利好支持和技术升级驱动的背景下，工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇，华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI，采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组，丰富接口配置，坚固耐用，是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。
哪款传感器有 2KHZ 高频采样？FSD23-15-AA 高精度且多输出适配​
在工业自动化与精密测量领域，传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器，凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计，成为众多场景下的理想选择
Nexperia推出高可靠性USB Type-C与USB PD控制器，进一步完善面向消费电子应用的18-140W适配器一站式解决方案
嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容性
DigiKey 扩充库存：2025 年第二季度新增 32,000 多种新品现货
第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商
从芯出发、共创生态，骁龙释放移动游戏无限可能
7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。
2025 ChinaJoy骁龙主题馆盛大启幕，全芯热爱开启夏日数字娱乐狂欢高通
8月1日，2025年中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。
英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2，将工业应用功率密度提升至新高度
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。
DJI大疆发布全新8K超旗舰画质全景相机Osmo 360，一寸见乾坤
7月31日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360。