Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。
意法半导体和三垦宣布战略合作伙伴关系 联合开发高压工业应用和车规智能功率模块
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作，发挥智能功率模块（IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
面向恶劣环境的高精度温湿度传感器TE Connectivity HTU31在贸泽开售
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
开始追踪：儒卓力提供Insight SiP蓝牙5.1模块
ISP1907模块是时钟频率为2.4GHz的高频收发器，基于Nordic Semiconductor的nRF52系统级芯片(SoC)。LL型款基于nRF52811，具有192 kB闪存和24 kB SRAM内存，并且具有13个可配置GPIO，包括三个ADC。
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布适用于高功率密度、通用输入AC-DC变换器的MinE-CAP™ IC。
东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品
东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出东芝MG08-D系列硬盘(HDD)，这些硬盘为各类业务关键型应用而设计，例如电子邮件和客户资源管理(CRM)、商业情报数据分析、中小型企业服务器，以及数据保留与合规存档等。
C3.ai、微软和Adobe联合利用人工智能技术重塑客户关系管理
C3.ai、微软公司(Microsoft Corp., NASDAQ:MSFT)和Adobe Inc. (NASDAQ:ADBE)宣布推出由Microsoft Dynamics 365支持的C3 AI® CRM。这是首个专为行业打造的人工智能(AI)优先的企业级客户关系管理解决方案，可与Adobe Experience Cloud整合，并通过预测性商业见解推动面向客户的业务。
爱立信宣布推出Cloud RAN产品组合，助力提升网络灵活性
爱立信近日宣布推出全新的Cloud RAN产品，该产品将有助于运营商增加网络功能和提升网络灵活性。
燧原科技荣获“中国芯-年度重大创新突破产品”奖
在今日举办的第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上，燧原科技第一款人工智能训练芯片“邃思DTU”在众多参选产品中脱颖而出，获评“中国芯·年度重大创新突破产品”。这也是该奖项自设立三年来，获此殊荣的第一颗人工智能芯片。
5年超1000亿！上海 “东方芯港”集成电路产业基地揭牌
据浦东发布，从芯片设计到制造，从关键材料到高端设备，一个完整高效的集成电路综合性产业基地今天上午在临港新片区正式揭牌。预计到 2025 年，这里的产业规模将达到 1000 亿元。