西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐
西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。
意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
PIC100是意法半导体的首个硅光子技术，是在300 毫米晶片上制造的以高能效为亮点的PIC（光子集成电路），每通道数据速率达到200Gbps，未来甚至有望实现更高的带宽。
宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能
全球嵌入式存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）推出旗下首款PCIe Gen5 固态硬盘（SSD）。
用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。
2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器，解决客户网联痛点
在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信正式推出全新车载蜂窝天线补偿器，该产品基于双向动态补偿、微秒级频段切换、混频电路集成等创新技术研发，通过信号增强、时延优化、高可靠性、灵活安装及低功耗设计五大核心优势
2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地，赋能智能座舱无缝互联新生态
4月26日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。
触感升级，打造得芯应手的体验
本文介绍的是兆易创新广受欢迎的电容触摸板解决方案。
Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布扩大碳化硅 (SiC) 产品组合，推出五款高性能、低品质因数 (FoM) 的 650V 碳化硅肖特基二极管。
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务
Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。