CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划， 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。
热像科技发布红外探测器并推出全新品牌
2022年4月21日，热像科技与安酷智芯联合发布AK384和AK640两款红外热成像探测器
新兴技术研究：深入洞悉元宇宙
根据Gartner预测，2026年全球30%的企业机构将拥有元宇宙产品和服务。
MiR推出数字展厅MiR World | 全球首展聚焦MiRGo顶部模块平台，开放生态赋能柔性生产
Mobile Industrial Robots 今日宣布推出数字化展厅MiR World，并将于4月27至28日围绕MiRGo开放平台，举办MiR World全球首届展会，“云”集MiRGo合作伙伴，集中展示自主移动机器人顶部模块多元应用。
网络边缘充满无限可能――低功耗FPGA和AI解决方案集合助力AI智能玩具发展
根据市场研究公司Transparency Market Research的报告，截至2026年，全球智能玩具市场规模预计将增长到近700亿美元。智能玩具形态多样，如电子宠物、机器人、智能火车套件等。
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。
罗姆集团旗下的SiCrystal成立25周年
全球知名半导体制造商罗姆集团旗下的 SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）迎来了成立25周年纪念日。
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。
贸泽电子备货ams OSRAM AS5172E高分辨率车用磁性位置传感器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM的AS5172E高分辨率磁性位置传感器。
LDO 基础知识：噪声 - 前馈电容器如何提高系统性能
在LDO 基础知识：噪声 - 降噪引脚如何提高系统性能一文中，我们讨论了如何使用与基准电压 (CNR/SS) 并联的电容器降低输出噪声和控制压摆率。在本文中，我们将讨论降低输出噪声的另一种方法：使用前馈电容器 (CFF)。