瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。

1月26日——在索尼前所未有的保密力度下，今晚索尼终于发布了最新款全画幅微单相机A1（Alpha 1），搭载5010万像素Exmor RS CMOS感光元件以及最新一代BIONZ XR影像处理器 ，标准感光度为ISO 100-32000，最高可扩展至ISO 50-102400，以及支持5.5档防抖效果的5轴防抖系统，而且还具备15级动态范围；

苹果周二发布了iOS 14.4和iPadOS 14.4，带来了对HomePod mini Handoff的更好支持、加入第三方Find My设备支持以及各种BUG修复。iOS 14.4和iPadOS 14.4在假期中延长了测试期，因此只有三个开发者测试版，本次带来的更新更多集中在BUG修复上，而不是面向用户的新功能。

北京时间1月27日凌晨消息，AMD今天公布了2020财年第四季度及全年财报。

可靠的系统安全机制需要多种方法相结合，并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位，推出了新一代 Mach-NX 系列产品，进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁，保障平台安全，同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助，但文中观点和分析均为本文作者所有。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的现货电子元件库存，并且能够立即发货，日前宣布推出由 Supplyframe 和 Amphenol RF 协助制作的聚焦智能农业新视频系列。该视频系列题为《与众不同的农场》，是一个关于人、技术和现代农业挑战的三部曲系列节目。

2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布，公司正与多家行业领先的汽车供应商与技术企业合作部署可靠、网联、智能和具备位置感知功能的下一代汽车，在这一领域获得的客户设计数量持续增长。

2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布全球领先的一级供应商正不断增加对第3代高通骁龙™汽车数字座舱平台的采用，利用该平台的可扩展设计，满足汽车制造商为消费者提供各种定制化选项的需求。

2021年1月26日，圣迭戈——高通技术公司今日在其以“重新定义汽车”为主题的线上活动中推出其下一代数字座舱解决方案——第4代高通骁龙™汽车数字座舱平台。