Cadence 推出面向新一代音频应用的支持缓存一致性的对称多核处理器 HiFi 5s SMP
新一代消费电子及汽车音频系统的复杂性与日俱增，基于生成式 AI 的音频处理、沉浸式音效以及软件定义汽车中的高级信息娱乐系统等市场驱动因素，对音频 DSP 性能提出了更高的要求。然而，单个 DSP 已无法满足日益增长的计算需求，而多个 DSP 又会大幅增加编程难度。
瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用，赢得市场认可
近期，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子开发的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET产品，凭借优秀的性能与品质赢得多家重要客户订单，已量产交付近200万颗，为应用系统提供高效、可靠的解决方案。
思尔芯超大容量S8-100，简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证
思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。 
140W PD快充安全革命：帝奥微VBUS OVP芯片DIO1298实现28V/5A精准防护
近年来，随着笔记本电脑性能的持续飞跃——特别是搭载高性能独立显卡（如RTX系列）、标压处理器以及高刷新率高分辨率OLED屏幕的设备（如游戏本、移动工作站和高端创作本）的日益普及，其对功耗的需求急剧攀升。
MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品发布
MPS芯源系统近日发布的MP2764是新一代高集成度、高效率、带NVDC路径管理的升降压充电管理芯片，专为笔记本电脑、平板电脑、游戏掌机等应用而设计，能出色地满足便携式电子设备对于高功率性能、小尺寸的双重需求。
【原创】黄仁勋还没访华，美国议员的警告就来了！美国网友一致狂喷：“你们懂个der!”
中国GPU企业陆续将要IPO加上中国如火如荼的算力市场真让英伟达的黄仁勋坐不住了，据相关报道，英伟达首席执行官黄仁勋计划于2025年7月16日访问中国，出席在北京举行的中国国际供应链促进博览会，并可能与中国高层领导人会面。
传华为重新设计AI芯片，英伟达的强劲对手来了！
科技新闻网站TT Information最新发布报告指出，华为想重新设计AI芯片，从ASIC转向GPGPU。
【原创】Arm与RISC-V，谁将在AI时代称王？
凭借3100亿出货和2200万开发者，Arm能延续移动时代的辉煌继续在AI时代称王吗？
ICDIA 2025 创芯展圆满落幕！
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
中兴微电子亮相ICDIA 2025，共话RISC-V架构推动AI算力普惠化进程
作为中国领先的集成电路设计企业，深圳市中兴微电子技术有限公司深度参与此次盛会。公司副总经理石义军与电子芯片设计专家王飞鸣在大会期间发表主题演讲，深入阐述RISC-V开放架构如何赋能大语言模型（LLM）高效推理，推动AI算力普惠化进程。