瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
小体积大能量 打造智能家居健康新空间
GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%
功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助
华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。
深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺
芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程，主要包括以下关键步骤：
为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。
宝马发布全新一代智能电子电气架构
"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣
华为发布新一代站点能源架构及AI数据中心建设理念
在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波发布新一代站点能源架构"Single SitePower"及AI数据中心建设原则RASTM，旨在加速运营商成为能源产消者，打造更优ICT能源基础设施，把握AI新时代机遇。
AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库
面对半导体行业挑战，Synology 群晖科技为半导体设计与制造业提供可应对多样业务环境的解决方案，为半导体产业效能破局提供一体化的部署架构。