西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620
MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。
Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘
新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片，将在即将举行的行业会议上展示
紫光展锐连续三年荣获 GTI 国际大奖
近日，2025年GTI国际产业大会成功举办，活动上GTI Awards 2025获奖名单正式揭晓，紫光展锐连续三年斩获国际权威机构GTI颁发的大奖。
国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用
2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。
华为首款自研PC处理器海思麒麟X90曝光！
华为海思推出的首款自研PC处理器华为海思麒麟X90于2025年3月15日首次曝光！
移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P，破解复杂场景定位难题
3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。
超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
创新集成：把握新机遇
我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。
世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求
2025年及未来半导体行业的八大趋势
鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。