网页版全新线圈仿真与优化平台，助力工业、机器人及医疗系统的定制化线圈设计

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）与国芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。

该集成平台专为性能、安全性和安防而设计，助力制造商精简运营并构建更智能的规模化系统

实现高端转向手感新高度，助力座舱设计革新

Super X AI Technology Limited 宣布，正式推出其最新旗舰产品——SuperX XN9160-B300 AI服务器。该服务器搭载NVIDIA Blackwell GPU（B300），旨在满足AI训练、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等工作负载对可扩展、高性能计算日益增长的需求。

ENNOVI宣布其战略重点将拓展至汽车行业之外。 随着电气化与人工智能（AI）两大趋势在汽车行业交汇融合，催生出更智能、更安全、更可持续的车辆，该公司将依托其核心互联能力，服务更广阔的市场。

全球硅智财（IP）领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。

IDEMIA Secure Transactions（IST）发布IDEMIA Sphere硬件安全模块（HSM），开拓网络安全新境。 此次战略扩张标志着IST进军蓬勃发展的HSM市场，为各组织的最关键资产提供独特且灵活的保护。

通过"算力+冷却+电源"全栈集成，为全球客户提供颠覆性的部署速度、成本效益与能源效率

设计一新，耳翼柔韧性提升 20%，充电盒缩小 17%，让每次训练都能畅享舒适稳固