积极拥抱RISC-V+AI，国芯科技高性能汽车智能域控 AI MCU芯片完成设计进入流片试制阶段
近日，从国芯科技研发中心传来好消息，国芯科技基于RISC-V 架构自主研发设计的面向下一代汽车电子电器架构的高性能汽车智能域控 AI MCU 芯片CCFC3009PT已顺利完成设计工作，正式进入流片试制阶段。
ASML任命新任首席技术官
毕慕科（Marco Pieters）被任命为 ASML 首席技术官
初见惊鸿，破冰起航，由“公爵”奏响在华发展序章
对于许多人而言，日产汽车不仅承载着对移动出行的最初向往，更沉淀着长久以来的信赖与陪伴。从风靡一时的日产“公爵”，到引领电驱化时代的N7，日产汽车始终以卓越的产品力陪伴着1900万用户，在每一次出行路上书写着温暖而可靠的篇章。
英特尔公布 Panther Lake 处理器架构细节：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平台
今年晚些时候，Panther Lake 将在位于亚利桑那州的英特尔最新晶圆厂进入大规模量产。
G+D通过在亚马逊eero信号系统中首次集成SGP.32 eSIM技术，推动新一代连接技术发展
这项突破性合作为全球消费者和设备制造商带来安全、可靠且灵活的连接解决方案
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
领先的物联网开发者盛会将于 2025 年 10 月与 11 月举行
研华结盟硅谷软件公司Edge Impulse 推动边缘AI快速开发新体验
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华宣布将与来自硅谷、高通旗下的全球边缘AI开发平台商Edge Impulse展开策略合作，并由研华嵌入式事业群总经理张家豪与高通芬兰RFFE Oy产品管理副总裁Zach Shelby，于美国加州举办的Edge Impulse年度旗舰活动「Imagine」中一同揭示此次合作重点。
【原创】强强联合，精准赋能：艾迈斯欧司朗与先临三维如何重塑3D扫描行业格局
在数字化浪潮席卷工业制造、医疗健康、文化创意等领域的今天，高精度3D扫描技术正成为连接物理世界与数字世界的关键桥梁。
Nexperia推出应用专用MOSFET，为高功率工业应用提供增强的动态均流功能
省去繁琐且高成本的器件阈值电压匹配环节
2025年PCIMAsia Shanghai赞誉声中圆满闭幕，规模再创新高
为期三天的亚洲领先电力电子展会及研讨会，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心（N4及N5馆）圆满举行。