安森美半导体将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。

尽管市面上已有不少高性价比的 SATA SSD 产品，但 M.2 NVMe SSD 的理论传输速率要快得多（为 SATA 接口的六倍）。为了普及 PCIe 3.0 x4 接口的高性能 M.2 NVMe SSD，雷克沙（Lexar）近日推出了 NM620 系列新品。

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。

3月11日消息，研究机构IDC发布最新预测分析认为，今年PC市场的出货量将达到3.574亿台，增长18.2%，这一数字远高于该机构早前发布的2020年12.9%的市场增幅。 展望未来，IDC认为，行业前景比历史水平更为强劲，预计2020-2025年的复合年增长率为2.5%。

代工厂商富士康和和硕都已涉足电动汽车行业，但它们所采取的战略有所不同。富士康采取的战略是打造开放的MIH模块化纯电动平台，并以此组建MIH联盟，而和硕采取的战略则是为ODM/OEM（主要是特斯拉）生产关键零部件。

近日，台达旗下高功率密度充电器产品线Innergie推出新品，它就是Innergie C6 Duo (折叠版)，拥有双USB-C输出口，支持功率盲插功能，最大输出功率63W。

诺基亚和三星已经就专利授权达成协议。根据该协议，三星将获得诺基亚专利所涵盖的视频标准创新，以换取帮助诺基亚收回开发成本的专利费。

步步高电子子公司imoo自2012年以来一直在制造面向儿童的智能可穿戴设备。其产品系列的最新成员是一款开放式耳麦，它能将声音传送到耳廓旁的区域，这可以在保护儿童听力的同时，还仍然能意识到周围的环境。

3月11日——京瓷今天又推出了一款新的加固型手机，鉴于该公司过去十几年来在这一细分类别的智能手机的市场中存在，这并没有什么好惊讶的，但这款手机却有些不同，因为首次支持5G。今天推出的DuraForce Ultra 5G，不仅是京瓷第一款支持5G的手机，也是第一款兼容Verizon 5G网络的加固手机。

上个月，OPPO在MWC2021上海展上发布了新款X2021卷轴机，除了可伸缩的卷轴屏这个亮点之外，其搭载的隔空无线充电功能也让在场的观众直呼“真香”！前不久在网上炒的沸沸扬扬的“手机隔空充电”的概念，第一次在线下进入了大众视野。