高通公司今天宣布，其子公司高通技术公司已经完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购，收购价格为14亿美元。

电子生产技术全球领军企业 Nordson Electronics Solutions 宣布，他们将在两个展会中展示多款点胶、表面涂覆、选择性焊接以及表面处理新产品和技术： 电子生产设备展 (PRODUCTRONICA CHINA)（E6 展厅 6202 号展位）以及半导体展 (SEMICON CHINA)（N4 展厅 4022 号展位）都将于 2021 年 3 月 17 日至 3 月 20 日在中国上海新国际博览中心举行。

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性（SI/PI）解决方案。

富昌电子（Future Electronics）是全球领先的电子元器件分销商，全球总部位于加拿大蒙特利尔。近日，该公司缩短了其市场行情报告的发布周期，以确保客户了解到最新的交货期变化、零部件短缺和其他有助于缓解供应链波动的重要信息。

耀世星辉（GSMG.US）与中国电信旗下天翼视讯传媒有限公司（以下简称“天翼视讯”）签订AR战略合作协议。

3月16日，德国莱茵TUV大中华区（简称“TUV莱茵”）为联想ThinkPad X1 Carbon Gen 9和ThinkPad X1 Yoga Gen 6两款笔记本电脑颁发了动态防窥滤镜（Dynamic Privacy Filter, DPF）认证证书。

微美全息软件有限公司，一家中国领先的全息AR应用技术提供商，自从公司宣布获得光学全息用的3D全息脉冲激光处理装置的专利后，多家行业应用客户表现出较强的市场需求，因此公司决定开发3D全息脉冲激光雷达产品“WiMi HoloPulse LiDAR”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。

2021年3月16日——应用材料公司今天宣布其在工艺控制方面的重大创新，基于大数据和人工智能技术，该项创新可助力半导体制造商在技术节点的全生命周期内加速节点进步、加快盈利时间并创造更多利润。

3月16日——华为今天发布了创新和知识产权白皮书2020，重点介绍华为2010年之前在创新和知识产权方面的历史实践，通过历史数据和关键事件，展现华为从90年代创业早期阶段开始的研发和创新历程。

赛灵思今日宣布面向市场扩展其 UltraScale+ 产品组合，以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。