Achronix半导体公司与Mobiveil日前宣布合作：双方将向基于Achronix器件的设计人员提供Mobiveil的软IP产品组合。

3月17日下午消息，Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2021年，全球智能手机出货量将同比反弹6.5%，达到13.8亿部。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出缩影镜头型CCD线性图像传感器“TCD2726DG”， 能让A3多功能打印机实现高速扫描。工程样品已于今日开始批量出货。

3月16日，云南省人民政府与华为技术有限公司（以下简称：华为）签署战略合作协议，旨在加快培育云南数字经济发展新动能，共同推动“数字云南”建设。

普华永道中国今天宣布，已获得蓝光集团(AIM:PRSM)认可，成为认证的黄金级交付供应商。

新基建主要包括信息基础设施，融合基础设施，创新基础设施三个方面，覆盖七大领域：5G 基建、特高压、城际高铁和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。

在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，DRAM价格已正式进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升的带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。

2021年3月16日–开放式射频协会（OpenRF™），一家致力于跨射频前端（RFFE）和芯片组平台、创建功能互通的软硬件5G生态系统的开放式行业协会，今天宣布：NI已加入OpenRF™，并将主持OpenRF™合规工作组。

意法半导体推出整合基本功能与节能技术的新产品，扩大STM32WB* Bluetooth® LE微控制器(MCU)产品线。