跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
中国质量认证中心与DEKRA德凯为江苏通灵电器首次联合颁证
近日,中国质量认证中心(CQC)与DEKRA德凯共同合作,为江苏通灵电器股份有限公司旗下的光伏零部件产品首次颁发CQC证书和DEKRA Seal证书。
环旭电子推出PCIe Gen.4的2U24高扩充性之全闪存阵列产品
近年来,随着大数据和人工智能的加速发展,巨量数据处理和数据高速存取吞吐等应用日渐升温,对高性能存储产品的需求大幅度增加。深耕存储阵列产品研发的环旭电子继SAS存储阵列产品后,为满足该高成长需求,全新推出采用PCIe Gen.4技术之全闪存阵列产品。
三安集成:产业化发展破局“缺芯”,赋能未来能源和通信生活
三安集成在化合物半导体制造领域持续投入,不断创新,力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台,通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。
O-RAN联盟公布新的董事会成员,并提出最低可行性计划以加快交付基本的O-RAN功能
2021年2月23日,O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)欢迎DISH Network成为董事会的新成员。
松下开始授权符合IEEE 1901-2020国际标准的半导体的IP核
松下公司(Panasonic Corporation)已经开始授权半导体设计所需要的HD-PLCTM 4*1 IP核,这些半导体的技术和功能符合IEEE 1901-2020*2国际标准。
华为发布智能协作新品,助力企业智能化升级
华为举办智能协作新品发布会,重磅发布了面向轻量办公和普惠教育的新品IdeaHub Board——华为协作平板系列。
赋能未来,勇往直前---科锐联合创始人发表SiC MOSFET十周年文章
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 联合创始人兼首席技术官John Palmour 博士发表了以《赋能未来,勇往直前:SiC MOSFET问世10周年的思索》为题的文章。
芯片破局:美的集团美仁半导体登场,目标全球领导品牌
当前,全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题,于中国而言,更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈,芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局,2018年成立上海美仁半导体公司,正式进军半导体产业,力争迅速成为全球半导体领域领导品牌
存储芯片领域将发生大变局!美光科技做出了这个决定...
美光科技今日发布公告称,从即日起将终止对 3D Xpoint 的所有研发,出售其在犹他州 Lehi 的 3D Xpoint 晶圆厂,同时转移资源以专注于加速支持其新内存产品 Compute Express Link (CXL)的投资。美光这一决定,意味着存储芯片领域发生大变局。
再放“大招”, Crucial英睿达4TB X6 移动固态硬盘京东独家首发,即刻预约
近日,美光的电脑内存和存储全球消费品牌 Crucial 英睿达推出了备受认可的移动固态硬盘 (PSSD) 产品组合的扩展产品,高容量 4TB 和物超所值的 500GB Crucial 英睿达 X6 版本,为本就备受喜爱的Crucial英睿达X6系列产品再添两员“猛将”, 可使客户快速存储更多文档、视频、音乐、照片和游戏。
first
previous
…
2384
2385
2386
2387
2388
2389
2390
2391
2392
…
next
last