DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂
最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。
颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值
12月5日至7日，2021第三届全球工业互联网大会于浙江乌镇隆重召开。
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程
DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库
全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta）
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估
全面的模块化平台让磁性评估变得更简单
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
近日，据业内人士透露，国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体（杭州）有限公司的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。
DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机
在本次升级中，DxO 的旗舰 RAW 照片编辑工具还提供了更优秀的稳定性和中文支持。
从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X (C-V2X)应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices (ADI) 旗下的Maxim Integrated®联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 (LiDAR) 系统的优势和挑战。
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。