澳鹏Appen推出三款新产品：从数据开始，构建值得信赖的生成式AI应用
生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用，让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商，近日，澳鹏Appen推出三款新产品，助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。
旭创科技OFC 2023演示1.6T OSFP-XD DR8+和800G低功耗光模块
数据中心光通信模块先行者旭创科技今天宣布参加在加州圣地亚哥举行的OFC 2023展会，并将在现场演示1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模块（展位号4115），为可插拔光模块的通信速率设立新的行业标杆。
RISC-V生态狂飙突进！阿里平头哥辛勤耕耘进入收获期！
3月2日，由阿里巴巴平头哥举办的首届玄铁RISC-V生态大会在上海举行。
RISC-V 32位MCU出货量超亿颗！爱普特荣获阿里巴巴平头哥“ 玄铁优选伙伴”荣誉
3月2日，以“开放·连接”为主题的阿里巴巴平头哥2023玄铁RISC-V生态大会在上海召开。会议上平头哥全面展示了RISC-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例，并发布了RISC-V技术及应用的最新成果，和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。
【直播预约】谈谈存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势
为了让大家深入了解存算一体技术的发展和未来，了解人工智能技术的突飞猛进，3月14日晚7点，我们特邀亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势”来展开讨论，欢迎预约围观！
贸泽电子与Asahi Kasei Microdevices签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Asahi Kasei Microdevices (AKM) 签订全球分销协议。
ROHM的SiC SBD成功应用于村田制作所集团旗下企业 Murata Power Solutions的数据中心电源模块
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发的第3代SiC肖特基二极管（以下简称“SBD”）成功应用于Murata Power Solutions的产品上。
QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，
意法半导体公布20-F表格年报
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了截至 2022 年 12 月 31 日的20-F表格年度报告，并已将其提交美国证券交易委员会 (SEC)备案。
HUAWEI WATCH GT Cyber赢得MWC 2023最佳产品奖，引领穿戴潮流新风尚
2月28日，在巴展（MWC 2023）举办期间，华为众多智能穿戴产品的全新力作悉数登场。其中最让人眼前一亮的当属拥有闪变换壳外观设计的HUAWEI WATCH GT Cyber，不仅获得了展会现场诸多年轻观众的关注，更获得了国外知名媒体Yanko Design和Geekspin的实力点赞，