四款 IMDT SOM 共享同一载板尺寸，涵盖高达 48 dense TOPS 的 AI 效能层级
IMDT 今日宣布扩展其引脚兼容的 SOM 产品组合，该产品组合搭载 Qualcomm Dragonwing™ Q7 系列，并新增基于 Qualcomm Dragonwing Q-7790 处理器的 IMDT SOM。IMDT SOM 系列包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550 处理器。四款产品均采用相同的 37 x 30 mm 尺寸与相同的载板设计，为工程团队提供高达 48 dense TOPS 的可扩展 AI 效能。
尽早选择运算平台，就是一项承诺。若硬件设计定版后 AI 工作负载成长，该设计通常必须重新开发并重新认证。采用引脚兼容 SOM 进行设计，团队可随需求变化切换不同处理器，并在可扩展 AI 与运算方案上保有弹性。同一架构亦可支持具备不同运算需求的产品衍生版本，让工程团队可在整条产品线中，重复利用更多底层硬件设计。Dragonwing Q 系列提供从 3.5 到 48 dense TOPS 的可扩展 AI 效能，型号包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550，具体以处理器而定。
Dragonwing Q-7790 将频率 2.8 GHz 的 8 核心 Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 722 GPU 以及 Qualcomm Spectra 7 系列三重 ISP 整合于 37 x 30 x 2.1 mm 的模块内。该 IMDT 模块支持 4 路 MIPI CSI 摄影机输入、高达 48 MP 的影像撷取、144 Hz WQHD+ 播放及双 4K60 显示输出，AI 效能达 24 dense TOPS。此组合锁定机器人、医疗器材、工业自动化与商用视觉系统的多摄影机视觉工作负载。
IMDT 的产品蓝图还包括一款基于 Dragonwing Q-8750 的规划中 SOM，以及由 Dragonwing IQ 系列驱动的独立 SOM 产品组合，藉此将旗下 Dragonwing 产品组合拓展，满足更多边缘 AI 效能与工业应用需求。
搭载 Dragonwing Q-7790 的 SOM 支持 Android 与 Linux，并具备 Qualcomm 可信执行环境、安全启动、经认证的 OTA 更新以及加密储存功能。无线、内存、储存及 PHY 选项，均可依目标产品需求进行客制化。
「多数客户选购的并不只是一款模块。他们是在挑选一套可能沿用数年的硬件平台，」IMDT 执行长 Avi Shimon 表示。「搭载 Dragonwing Q 系列的 SOM 产品组合，其设计让今日的运算选择不会将硬件设计锁定在单一效能等级。随着 AI 工作负载成长，团队可在不同效能等级之间切换，同时保留相同的硬件设计。」
「Dragonwing Q 系列产品涵盖从入门级视觉应用到高阶装置端推论的广泛边缘 AI 效能，」Qualcomm Germany GmbH 欧洲工业物联网与机器人销售副总裁 Eric Mazzoleni 表示。「IMDT 的通用尺寸为开发者提供弹性，可于早期建立架构，并随产品需求演进扩展运算能力。这有助于为智能摄影机、视讯协作装置、AI 电视、视觉系统等提供扩展边缘 AI 开发的途径。」
搭载 Dragonwing Q-7790 的 IMDT SOM 及其评估套件现皆开放订购。评估套件为工程团队提供从首次评估到量产的明确途径。完整规格请参阅 https://www.imd-tec.com/products/q-7790-som。
IMDT 将于 2026 年 10 月 20 日至 22 日，于台北南港展览馆 1 馆 J1312 摊位参展 TAITRONICS & AIoT Taiwan。欢迎莅临摊位与 IMDT 团队交流。
关于 IMDT
IMDT (IMD Technologies) 开发视觉与 AI 驱动的产品、系统及解决方案。IMDT 总部位于英国与以色列，设计并制造先进的 SBC 与 SOM 平台，汇集边缘实时视觉软硬件、AI 与机器学习算法方面的深厚工程专业知识，以及从设计到量产的成熟制造能力。IMDT 在医疗、机器人、智慧城市、智慧家庭及工业物联网领域提供模块化与统包项目，背后有与 Qualcomm、Renesas 及 NXP 的坚实合作伙伴关系作为后盾。
