Simplicity AI SDK搭载全新的 Simplicity Design Intelligence，结合开源开发和Databricks计划，助力开发者更快地构建应用，并将边缘 AI 融入企业工作流程
低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列开发者计划，以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会（Works With Summit 2026）上正式发布，进一步扩展了开发者及其 AI 代理系统（AI agents）在芯科科技平台上的创造空间，同时帮助客户开发、部署和管理边缘智能（Edge Intelligence）。
主要亮点
- 基于AI的设计：Simplicity AI SDK 现已推出公开测试版（Beta），支持包括 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex 在内的 AI 编码助手。芯科科技并进一步推出了 Simplicity Design Intelligence，这是一套功能广泛且不断扩展的功能集，旨在理解硬件和软件的设计意图（Intent），帮助客户将这些意图转化为可运行的产品，并根据原始意图来验证实践成果。硬件意图（Hardware Intent）是首项功能。
- 构建和扩展：芯科科技开源社区现已推出低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）测试版本（Beta），为开发者提供示例应用程序和工具，并提供直接途径来支持其提出问题、建议修复方案、贡献代码和扩展芯科科技软件平台。
- 扩展边缘智能：芯科科技的跨平台（Platform-agnostic）边缘 AI 和机器学习工具现在可以与数据和 AI 公司－Databricks的解决方案连接，借此客户可使用 Databricks Data + AI 平台上受管控的企业数据和 AI 工作流来管理数据、模型、嵌入式优化项和硬件测试结果。
物联网规模增长，开发复杂性亟需简化
随着互联产品不断增加智能功能和定制化硬件，构建这些产品变得越来越复杂。开发者在使用通用 AI 助手时，需要应对专用 SDK、配置工具、调试环境和硬件限制等诸多挑战，而这些通用 AI 助手本身并不真正理解芯科科技的器件产品或嵌入式工作流程。随着智能从云迁移到边缘设备，开发团队也需要更好的方法来共享改进成果并管理 AI 模型。如果每增加一项新功能，工作流程就会变得更加复杂，那么开发任务的复杂性就会成为物联网规模化发展的障碍。
芯科科技软件开发高级副总裁 Manish Kothari 表示：“性能更强大的芯片不应该增加开发的复杂性。我们正在为开发者及其 AI 代理提供一条连通路径，涵盖从硬件和软件意图到实现、社区贡献以及完整的 AI 生命周期。“
Simplicity AI SDK和Simplicity Design Intelligence：无缝串连设计意图与产品实现
Simplicity AI SDK已进入 Beta 公开测试阶段，为开发者及其 AI 编码助手提供了结构化的访问通道，以对接芯科科技的 SDK、工具、文档和联网硬件。该 SDK 无需专有 AI 助手，即可与开发者可能已经在使用的工具协同工作。Beta 版支持 GitHub Copilot、Cursor 和 Codex。这种基础架构赋予通用 AI 助手理解并保留芯科科技特有的上下文。官方支持的第一项体验侧重于低功耗蓝牙应用的开发，涵盖从项目创建与配置、构建、烧录、调试，到网络与功耗分析、文档搜索及硬件交互的完整工作流。
Simplicity Design Intelligence 在此基础上实现了进一步的扩展。它是芯科科技提供的一整套功能广泛且不断扩展的功能集，旨在理解硬件和软件的设计意图，帮助客户在可运行的产品中实现这些意图，并验证其实践是否符合原始意图。硬件意图是其首项功能，它利用产品需求和电路板原理图，以及包括数据手册、会议纪要等其他硬件输入文档，来指导引脚、外设及软件的配置，随后将配置结果与原始设计意图进行比对。这可以在制造之前发现引脚冲突、外设不匹配和约束条件缺失等问题，从而有助于减少不必要的电路板返工。
RISCO Group 联席首席执行官Limor Alkelai表示：“作为 Alpha 客户，我们一直与芯科科技紧密合作，评估硬件意图代理（Hardware Intent Agent）如何在当前与未来产品的硬件开发中实现流程优化，并在其迈向正式发布的过程中，就新功能提供反馈。我们看到了它在加速和增强开发方面的潜力。“
通过开源社区协作、构建和扩展
凭借在推进 Matter、Thread 和 Zephyr 等开源项目应用开发方面的丰富经验，芯科科技正式启动其开源开发者社区的 Beta 测试版，并首先支持低功耗蓝牙的开发工作流程。其核心理念很简单：构建和扩展。开发者可以利用芯科科技的示例应用程序和工具进行构建，然后通过提出问题、建议修复方案和贡献代码来扩展平台。
被采纳的贡献将经过公司的常规工程和测试流程，最终集成到未来的 SDK 发布版本中。提出的修复方案和讨论内容在被正式采纳之前，也对其他开发者可见，这为社区提供了另一种分享知识和解决常见问题的途径。芯科科技应用工程团队将负责处理在 GitHub 上提出的问题，并且计划随着时间的推移，将这一模式扩展到其他无线技术的开发上。
借助 Databricks 扩展完整的边缘 AI 生命周期
随着边缘 AI 的发展，模型开发也需要与企业现有的数据和 AI 基础设施相连接。芯科科技正与 Databricks 合作，将嵌入式边缘 AI 引入 Databricks 环境，从而创建一个统一且受控的基础架构，用于连接边缘设备与企业数据、AI 和机器学习工作流程。
芯科科技 MLOps SDK 的初始体验可将设备与 Databricks 连接，以帮助开发者从设备群中捕获数据。数据导入 Databricks 后，所有熟悉的 MLOps 工具、训练管道和 GPU 资源均可直接用于训练。模型训练完成后，芯科科技 ML Profiler 可以提供方向性准确的反馈，帮助判断模型是否符合目标硬件及其内存和 CPU 要求。这些反馈可以帮助机器学习工程师在熟悉的 Databricks 环境中进行迭代，将模型开发与支撑生产 AI 的企业数据和 AI 治理（AI governance）连接起来。这种方法有助于企业将 AI 从云扩展到边缘，而无需为嵌入式工作负载创建单独的数据和 AI 堆栈。
打造一个开发者可构建和扩展的平台
芯科科技通过上述举措结合在一起，从而在三个层面扩展了开发系统：
- Simplicity AI SDK 和 Simplicity Design Intelligence 帮助开发者及其 AI 代理将硬件和软件意图转化为可运行的产品，其中硬件意图是不断扩展的 Simplicity Design Intelligence 功能集之中的首个功能。
- 开源社区为开发者提供了一种直接的方法来构建和扩展平台。
- 芯科科技的边缘 AI 工具和 Databricks 将嵌入式 AI 开发、企业数据和 AI 治理串连起来。芯科科技致力于让功能日益强大的芯片更易于使用，并成为嵌入式无线开发的首选平台。
供货和下一步规划
Simplicity AI SDK Beta 版现已公开发布，初期官方提供的支持主要聚焦于低功耗蓝牙，以及对 GitHub Copilot 和 Codex 的支持。Simplicity Design Intelligence 的首个功能——硬件意图 (Hardware Intent) 的 alpha 版本计划于 2027 年 1 月推出。
芯科科技开源社区也发布了支持低功耗蓝牙的 Beta 版本，其示例应用程序已在 GitHub 上开放访问，用于代码审查和贡献。芯科科技的初始 MLOps 工具现已在 Databricks 上线。
关于芯科科技
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站： silabs.com和cn.silabs.com。
