作者：电子创新网张国斌
今天，2026国际RF-SOI论坛在上海开幕，沪硅产业总裁邱慈云在开幕致辞中指出回首过去一年，全球集成电路产业风起云涌，在挑战中破局，在变革中新生。
邱慈云表示随着 AI、5g advance、卫星通讯、自动驾驶、边缘与物理 AI 及超大规模数据中心等应用场景场景加速落地，SOI技术凭借着卓越的性能优势，已从移动终端的隐形冠军，成长为支撑万物互联的智能感知的核心基石。
同时他指出，在 AI 算力呈现爆发式增长的背景下，传统电互联技术已逐步转型升级为光互联架构，硅光SOI市场远超预期增长，已逐渐成为支撑AI 算力集群、高速光互联CPU 架构迭代的关键核心材料，为SOI产业发展带来全新的活力。
他表示中国硅产业集团长期致力于建立安全可靠的SOI 供应链，Soitec在近期再次强调了沪硅产业与Soitec的合作在国内的唯一性，也确保了国内SOI最终产品在全球销售的合法性。
邱慈云指出SOI产业链的协同创新也在去年迈向了新台阶，从衬底材料、设计服务到晶圆制造，不仅实现了RF-SOI产能的持续提升，也共同见证了硅光SOI技术与量产的突破。
本届论坛紧扣时代脉搏，聚焦最新SOI前沿技术与产业突破路径，不局限于RF-SOI领域，也同步覆盖硅光SOI 领域。
他表示本次论坛设有一组主题演讲及三大专题分享，既有高瞻远瞩的行业趋势洞察，更有开拓创新的技术成果展示，一起全面覆盖SOI 终端应用及产业趋势。
论坛致力于搭建高层次国际化的SOI技术交流与产业合作平台，共探技术创新方向，共绘产业发展蓝图。
他强调在当前半导体产业加速结构性重塑的这个背景下，开放与协作始终是半导体产业繁荣发展的主旋律。期待通过本次论坛的思想碰撞和深入交流，各方面能够进一步加深彼此理解，凝聚产业共识，拓展合作边界，共同推动RF-SOI、硅光SOI以及FD-SOI等在标准制定、应用创新和生态建设上取得更大的突破，为全球集成电路可持续发展注入源源不断的“芯”动力。（完）
