全面的晶圆键合与纳米压印光刻技术组合，助力客户与合作伙伴开发面向AI驱动数据中心及高性能计算应用的可规模化共封装光学（CPO）架构
奥地利圣弗洛里安，2026年9月3日——领先的创新型工艺解决方案与技术供应商EV集团（EVG）今日宣布，正积极与客户及合作伙伴在快速发展的共封装光学（CPO）生态系统中开展合作，以满足超大规模数据中心、AI基础设施及高性能计算（HPC）应用的需求。
凭借在先进封装、异构集成及光子学制造领域数十年的专业积累，EVG支持CPO制造价值链的多个环节——从工艺开发直至大批量生产（HVM）。
共封装光学推动新制造要求
受AI算力爆发及超大规模数据中心基础设施的指数级增长驱动，半导体行业正越来越多地采用CPO架构，以克服传统铜互连在带宽、延迟、功耗和信号完整性方面的局限。CPO将光子集成电路（PIC）、激光器和光学结构集成于同一封装内，使光学I/O更靠近计算单元。由于这些组件由不同材料制成，物理特性和制造工艺各不相同，以更高密度集成它们需要全新的制造方法。
EVG通过其广泛的晶圆键合、纳米压印光刻和薄晶圆加工技术组合，并依托NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™ （HICC），应对下一代共封装光学面临的制造难题。这些中心使客户与合作伙伴能够在将新产品设计和制造工艺转移至大批量生产之前，对其进行开发、优化和验证，从而加速上市时间并降低落地风险。来源：EV集团。
EVG通过其广泛的晶圆键合、纳米压印光刻及薄晶圆加工技术组合应对这些挑战，并辅以公司的NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™（HICC）。这些中心使客户与合作伙伴能够在接近量产的环境中开发、优化和验证新产品设计与制造工艺，再转移至大批量生产，从而加速上市时间并降低落地风险。
EVG业务发展总监Bernd Dielacher博士表示：“共封装光学代表了AI硬件的一次重大技术转型，但也带来了显著的集成挑战，需要通过先进封装技术集成光子和电子组件，这不仅需要单点解决方案，更需要全面的工艺专业知识。EVG通过整合我们在这些领域的数十年经验，并借助能力中心的紧密合作，帮助客户从早期开发到大批量生产，开发、优化和验证完整的制造工艺，从而保障下一代共封装光学（CPO）架构的顺利落地。”
CPO制造的全面工艺专长
EVG的工艺组合覆盖CPO生态系统中多项关键制造需求。混合键合可实现PIC与电子集成电路（EIC）的低寄生集成，以支持未来带宽需求；熔融键合则支持用于激光器制造的III-V族半导体材料以及新兴调制材料（如薄膜铌酸锂（TFLN）和钛酸钡（BTO））的异构集成。无氧化物的室温键合可确保低损耗、光学透明的界面，并集成金刚石、碳化硅（SiC）等散热材料，实现界面间的有效导热。
纳米压印光刻为光栅耦合器、垂直光学耦合元件及光束整形元件提供了一种可规模化的制造方案，有助于芯片到芯片及芯片到光纤光学互连的高效离面光耦合，同时也支持用于microLED透镜封装的晶圆级光学元件。此外，临时键合与解键合等附加功能支持激光二极管制造和先进封装应用中的晶圆减薄。
放眼CPO之外，行业预计将演进到光学I/O芯粒架构和先进3D光电集成方向，实现硅光子、CMOS电子和激光源在大规模光互连平台上更高密度的协同集成。依托在半导体3D/异构集成领域的成熟技术积累，EVG有能力支持当前的CPO实现和未来的光学I/O架构，将成熟的电子集成概念拓展到下一代光电系统。
关于EV集团（EVG）
EV集团（EVG）提供创新型工艺解决方案与专业技术，服务于前沿及未来的半导体设计与芯片集成方案。公司致力于新技术的前瞻开发，支持下一代微纳制造技术的应用，协助客户成功实现新产品创意的商业化。EVG已具备大规模量产条件的系列产品，包括晶圆键合、光刻、薄晶圆处理与量测设备，持续推动半导体前端微缩、3D集成、先进封装以及其他电子与光子学应用的发展。更多信息，请访问：www.EVGroup.com
